倒装芯片 填充不足
在现代电子制造业中，对电子元件机械稳定性和可靠性的要求不断提高。特别是在倒装芯片或球栅阵列（BGA）等高度集成的组件中，额外的稳定性对于延长使用寿命和实现可靠功能至关重要。这就是所谓的 “底部填充”（underfill）的作用所在–专门为补偿机械应力和提高焊接点的热弹性而开发的特殊粘合剂。
为了改善热性能，现代底层填料粘合剂配备了纳米填料。这些填料降低了热膨胀系数（CTE），从而提高了可靠性–这在对温度敏感的应用中具有决定性的优势。
环氧树脂基粘合剂具有出色的毛细管流动特性，因此经常被使用。它们能独立地渗透到芯片和电路板之间的狭窄空间，即使是复杂结构也能轻松完成应用。
双固化底部填充系统特别有效。粘合剂首先在边缘区域通过紫外线固化，然后在部件下方的阴影区域完全热固化。这种两阶段工艺可确保可靠和完全的固化。
有针对性地使用高质量的底部填充粘合剂可以显著提高电子元件的机械强度、热稳定性和长期可靠性。因此，从智能手机到电力电子产品，它们都是现代电子制造不可或缺的一部分。
黑色黄色荧光填充物在正常光线（左）和紫外线（右）下的对比图
可持续性归功于 可再加工和再循环
可重加工性使产品组装后的加工、维修或回收成为可能。随着立法和环保组织不断推动电子废弃物的最小化，这对电子元件制造商来说变得越来越重要。可持续发展战略的一个出发点是印刷电路板上单个模块的可返工性和可维修性，以抵消整个元件或模块的报废。
Hoenle 的一些底部填充粘合剂专门针对这种 “可再加工性 “而设计：当温度超过 150°C 的玻璃化转变范围时，它们可以再次被清除。在此温度和应用范围内，环氧树脂都能可靠地粘合。只有超过这个临界温度，产品才具有可再加工性。为了使粘合剂易于识别，黑色粘合剂在短波光照射下会发出黄色荧光。
下表概述了用作底部填充的 Hoenle 粘合剂。如需下载技术数据表 (TDS) ，请点击粘合剂名称。
| Adhesive | Application Areas | Viscosity [mPas] | Base | Curing | Special Properties |
|---|---|---|---|---|---|
| - | 150-300 | epoxy | UV secondary heat cure |
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| - | 200-500 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epoxy | thermal |
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| - | 300-400 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epoxy | thermal |
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*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米
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