电子元件 盆栽
电子元件本身需要防潮和防机械损坏。因此，电子元件通常使用具有保护特性的材料进行密封。电容器、开关和继电器等元件通常设计有较浅的封装腔，以便在自动化生产过程中快速分配低粘度灌封材料。
Hoenle 提供 Vitralit® 品牌的单组分光固化灌封材料或 Structalit® 系列的热固化灌封化合物。这两个品牌的粘合剂都是专门为防止污染、化学品、湿气和操作损坏而配制的。这些材料易于分配，固化速度快，可提供干燥、无粘性的保护表面。Hoenle 的灌封材料选择广泛，可粘接各种基材，包括 ABS、尼龙、聚碳酸酯和电镀金属。
Vitralit® 系列粘合剂是光固化灌封材料。它们是单组分、无溶剂的，易于从自动阀门分配系统中分配。有多种粘度可供选择，以满足组件配置和加工挑战。固化后，这些材料的表面干燥、无粘性，可防止空气中的微粒和操作过程中的污染。光固化材料还可提供二次湿固化或热固化催化剂，以应对灌封领域中存在的阴影区域。
LED 固化粘合剂是 Hoenle 用于电子元件灌封和封装的产品之一。在低强度紫外线或可见光下，这些粘合剂可在几分之一秒内完全固化。它们非常适合与 LED 光固化装置配合使用；根据照射面的不同，Hoenle 的泛光灯尤其适用。
Structalit® 粘合剂是不含溶剂的单组分或双组分粘合剂。它们主要以环氧树脂为基础，可在室温下固化或加热固化。对于热敏性部件，可使用低温固化粘合剂。
试试我们的新型单组分环氧树脂粘合剂，它能在低温（60 摄氏度）下固化。这些产品非常适合灌封温度敏感元件。
请查看下面列出的灌封产品，了解适合您应用的候选产品。请联系 Honele 以确认您的产品选择，并获得更多应用帮助，包括样品和工艺建议。可根据要求提供其他产品或定制解决方案。要下载技术数据表 (TDS)，请单击粘合剂名称。
| Adhesive | Viscosity [mPas] | Base | Curing | Special Properties |
|---|---|---|---|---|
| 1,200-2,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epoxy | thermal at 60°C |
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| 5,000-10,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epoxy | thermal at 60°C |
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| 7,000-15,000 mix (LVT, 25°C, Sp. 4/30 rpm) | 2-part epoxy | thermal, room temperature |
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| 12,000-22,000 mix, 10,000-20,000 part A, 18,000-29,000 part B, (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | 2-part epoxy | thermal, room temperature |
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| 40,000-65,000 mix (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | 2-part epoxy | thermal, room temperature |
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| 3,000-4,000 mix (LVT, 25°C, Sp. 4/30 rpm) | 2-part epoxy | thermal room temperature |
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| 20,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) | epoxy | thermal |
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| 3,000-5,000 | epoxy | UV secondary heat cure |
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| 3,000-5,000 | epoxy | UV |
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| 9,000-14,000 (Rheometer, 10s^-1) | epoxy | UV secondary heat cure |
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| 1,300 - 1,600 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | acrylate | UV/VIS |
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| 4,000-6,000 | epoxy | UV secondary heat cure |
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| 8,000-11,000 (Rheometer, 25 °C, 5s-1) | acrylate | UV VIS secondary moisture cure |
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| 6,000 (Rheometer, 25 °C, 10s-^1) | acrylate | UV VIS secondary moisture cure |
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*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米
联系方式 和支持
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