导电胶 电子应用
粘接代替焊接:与传统焊接工艺相比,导电粘合剂具有许多优势。导电粘合剂的固化温度明显低于焊接温度,因此是在对温度敏感的基材上制作电气触点的完美解决方案。此外,粘合剂比焊料更灵活,因此能更好地承受振动。与焊接相比,导电粘合剂的另一个优点是不含铅和溶剂。
通过 Elecolit® 系列,Hoenle 可提供广泛的导电粘合剂:单组分粘合剂,可使用分配器、喷射器或丝网印刷进行简单涂抹;双组分产品,可在室温下固化并具有较长的储存寿命。许多单组分环氧基粘合剂的创新固化剂系统可在几分钟内固化。
下表列出了 Hoenle 的部分导电密封化合物和环氧银树脂或丙烯酸树脂。可根据要求提供更多产品和定制解决方案。要下载技术数据表 (TDS),请单击粘合剂名称。
| Adhesive | Application Areas | Viscosity [mPas] | Base | Curing | Special Properties |
|---|---|---|---|---|---|
| - | paste-like | epoxy | thermal |
|
|
|
80,000-90,000 Mix, 25,000-35,000 part A, 60,000-70 000, part B, (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | 2 component epoxy | thermal room temperature |
|
|
| - | paste-like | 2 component epoxy | thermal room temperature |
|
|
|
1,500-3,500 | epoxy | thermal |
|
|
| - | 150,000-190,000 (LVT, 25 °C, Sp. 7/5 rpm); 12,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | acrylate | UV + pressure VIS + pressure |
|
|
|
paste-like | 2 component epoxy | thermal |
|
|
| - | paste-like | 2 component epoxy | thermal |
|
|
| - | paste-like | polyimid | thermal |
|
|
| - | paste-like | 2 component epoxy | thermal, room temperature |
|
|
| - | 1,000-2,000 (Rheometer, 25 °C, 10s-1) | acrylate | thermal |
|
|
|
10,000 – 15,000 (Rheometer 10s^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
4,000-8,000 | epoxy | thermal |
|
|
|
5,000-15,000 (Rheometer 10s^-1) | epoxy | thermal |
|
|
|
20,000-40,000 | epoxy | thermal |
|
|
|
6,000-15,000 | polyester | thermal |
|
*紫外线 = 320 – 390 纳米 可见光 = 405 纳米
联系方式 和支持
您是否对我们的粘接解决方案有任何疑问或需要支持?我们将竭诚为您服务。