Bonding RFIDs
RFID （射频识别）是一种用于跟踪标签的现代射频数据传输系统。这种新技术可以取代目前仍在普遍使用的条形码。
射频识别（RFID）技术由小型芯片和天线组成。这些天线通常印在柔性基材上，这意味着所用的粘合剂也必须具有弹性。在大批量生产中，紫外线或热固化粘合剂的快速固化非常重要。
RFID 通常与各向异性导电胶接触。各向异性导电胶（ACA）含有微米级的特殊导电颗粒，只能在一个方向上导电。这种特殊用途的粘合剂非常易于使用，只需滴一滴即可。将芯片压入粘合剂中，特殊的填料颗粒就会形成各向异性的接触，即只在 Z 轴上导电。
下表列出了推荐用于天线印刷和 RFID 芯片连接的部分 Hoenle 导电胶。如需更多产品和定制解决方案，请联系我们。
要下载技术数据表 (TDS)，请单击粘合剂名称。
| Adhesive | Application Areas | Viscosity [mPas] | Base | Curing | Special Properties |
|---|---|---|---|---|---|
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1,500-3,500 | epoxy | thermal |
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6,000-15,000 | polyester | thermal |
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