粘接摄像头模块

在电子领域，粘合剂尤其用于手机和智能手机的相机模块。这包括粘接单个部件（如将镜头粘接到镜头安装座上或将镜头安装座粘接到相机传感器上）、将相机芯片固定到电路板上（芯片粘接）、使用粘合剂作为芯片底部填充物、粘接低通滤波器以及将组装好的相机模块粘接到设备外壳上。

使用特殊粘合剂可以精确装配和持久粘合更小的相机模块组件。所使用的粘合剂适用于摄像机模块的大规模生产，并能在低温下快速固化。

下表列出了推荐用于粘接摄像机模块的部分粘合剂。如需更多产品和定制解决方案，请联系我们。

要下载技术数据表 (TDS)，请单击粘合剂名称。

Adhesive	Application Areas	Viscosity [mPas]	Base	Curing	Special Properties
Vitralit® UD 5134	-	15,000-25,000	acrylate	UV VIS secondary heat cure	Acrylate-Hybrid low thermal expansion low shrinkage impact resistant dry surface grey color
Vitralit® UV 2113	Potting Sealing Protection of sensitive components	19,000-32,000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1)	acrylate	UV VIS	Acrylate hybrid superior strength low thermal expansion impact resistant low shrinkage resistant to soldering stress excellent flow properties
Vitralit® UV 2115	-	20,000-30,000 (Rheometer, 25°C, 50s^-1)	acrylate	UV VIS	Acrylate hybrid superior strength low thermal expansion low shrinkage impact resistant resistant to soldering stress paste-like stable and high viscous