黑与亮技术

传统的黑色粘合剂会吸收很高比例的光强。因此，紫外线固化粘合剂通常是透明的。如果用紫外光固化普通黑色粘合剂，它们只能固化几微米的极小层。这会导致表面 “表皮 “形成，但不会完全固化。通常情况下，需要采用二次固化机制，例如加热。

利用 Hoenle 最新的 Black&Light 技术，黑色粘合剂现在可以用紫外线进行深层固化，最深可达几毫米。在固化过程中，粘合剂中的 Black & Light 技术可使紫外线穿透并完成完全固化。一旦粘合剂聚合完成，”黑与光 “技术的结构就会阻止光线的穿透。因此，具有高光密度的黑色粘合剂现在只需紫外线就能在一个固化步骤中完成固化。这一过程是不可逆的。

这些新型 Black&Light 粘合剂主要针对需要高光密度的光学粘接和光电子应用。它们也适用于光电应用，有助于最大限度地减少反射和提高传感器的传输值，或者将黑色 uv 环氧树脂用作球面或封装。

与大多数^Vitralit®环氧树脂兼容

Black&Light 技术与 Hoenle 的大多数环氧基^Vitralit®粘合剂兼容。该技术对卤素含量没有影响。Black&Light 粘合剂系统可以根据不同应用的遮光量和固化深度规格进行特别调整。

Black&Light 粘合剂的另一大优势在于储存：由于 Black & Light 环氧粘合剂不会在室温或高温下固化，因此可在室温或正常冷藏条件下储存和运输，无需深冻储存。

下表概述了 Hoenle Black&Light 粘合剂。如有需要，可提供更多粘合剂。如需下载技术数据表 (TDS)，请点击粘合剂名称。

Adhesive	Application Areas	Viscosity [mPas]	Base	Curing	Special Properties
Vitralit® BL UC 1101	medical devices optics electronics lens bonding light shielding	3,500-7,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1)	epoxy	UV	black colour low shrinkage low CTE high glass transition temperature good chemical resistance resistant to sterilization
Vitralit® BL UC 1102	medical devices optics electronics lens bonding light shielding	3,500-7,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1)	epoxy	UV	black colour low shrinkage low CTE high glass transition temperature good chemical resistance resistant to sterilization
Vitralit® BL UC 1103	medical devices optics electronics lens bonding light shielding	3,500-7,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1)	epoxy	UV/VIS	black colour low shrinkage low CTE high glass transition temperature good chemical resistance resistant to sterilization